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结果表明，价3交易对于低填充体积分数的材料，宏观导热系数对颗粒-基体之间界面热阻的变化非常敏感。科研人员首先基于蒙特卡洛方法和基于能量最小化的结构弛豫方法构建了颗粒随机填充型热界面材料的微观结构，千瓦随后开发了基于快速傅里叶变换迭代求解的数值模型，千瓦并在模型中充分考虑了颗粒-基体、颗粒-颗粒之间的界面热阻对于宏观导热性能的影响。

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力市（F）有无氯化处理ITO基底的UPS光谱。此外，最低与参比器件相比，MSM器件可以获得更高的存储稳定性和光照稳定性。

成交场化（B）针对简单MSM器件制造的工艺示意图。

价3交易（E）分别基于循环ITO和ITO-Cl基底的光伏性能。如何选择合适的填料材质、千瓦形状、大小、界面特性、填充量以及配比，是关系热界面材料性能的关键。

模型示意图数值模型比解析模型适用范围更广，时广史上可以准确模拟高填充体积分数下的导热系数温度梯度和热流场分布图颗粒-基体热面热阻、时广史上颗粒-颗粒界面热阻分别为低、高填充密度下导热系数的主要影响因素。西月提高封装芯片散热的有效方法是在发热源和散热器之间填充一层同时具有高导热系数和良好的可压缩性的热界面材料。

科研人员首先基于蒙特卡洛方法和基于能量最小化的结构弛豫方法构建了颗粒随机填充型热界面材料的微观结构，度电随后开发了基于快速傅里叶变换迭代求解的数值模型，度电并在模型中充分考虑了颗粒-基体、颗粒-颗粒之间的界面热阻对于宏观导热性能的影响。对于高填充体积分数的材料，力市宏观导热系数则主要受颗粒-颗粒之间的界面热阻影响。